在半導體產業向先進封裝加速邁進的浪潮中，晶圓劃片機作為后道工藝的核心裝備，其精度、效率與兼容性直接決定著芯片的“最后一公里”品質。光力科技自主研發的ADT8231全自動雙軸十二寸劃片機，以“高精度、高柔性、高智能”的技術突破，為全球半導體產業鏈注入強勁動能，成為中國高端裝備“補短板、鍛長板”的生動縮影。

針對超薄晶圓及低k介質材料對切割應力敏感的特性，DBG（先切割后研磨）工藝以“先半切、再研磨”的逆向流程，使應力在減薄中自然釋放，有效降低破片風險。8231支持基于FOUP的DBG半切，全程在密封潔凈環境中自動完成，并依托OMS技術精確控制半切深度，為超薄芯片量產提供可靠保障——這一工藝能力，使8231在存儲芯片、功率器件、CIS圖像傳感器等超薄封裝領域具備了顯著的應用優勢。

一、雙模式兼容：靈活適配產業多元需求

8231源于久經市場驗證的8230平臺，繼承了其高效率、高精度、高可靠性的家族基因。

半導體制造場景中，FOUP（晶圓運輸盒）與Cassette（晶圓承載盒）是兩類主流載具：FOUP作為12英寸全自動產線的專用密封無塵轉運盒，可與天車及Load Port精準對接，在全自動流轉中為晶圓提供全程潔凈保護與RFID追溯；相比之下，Cassette更多服務于200mm及以下晶圓的傳統產線，常見于手工或半自動操作場景。ADT8231創新支持FOUP與Cassette上下料自由切換，切換過程便捷高效——既滿足頭部晶圓廠“規?；慨a”的自動化需求，又為科研機構、特色工藝廠商提供“柔性生產”的解決方案，讓一臺設備兼容產業生態的多樣性。

一臺設備 ? ?兩種生態

更令人矚目的是，8231將切割能力拓展至300×300mm的方形Panel（面板），這一尺寸規格的覆蓋，使設備在應對大尺寸基板（PLP封裝-Panel Level Package）——尤其是玻璃基板等硬脆材料的切割時，具備了充分的工藝適應性。

二、智慧之眼：OMS技術，讓“翹曲”無處遁形

晶圓翹曲，一直是先進制程中良率的隱形殺手。傳統的測量方式往往滯后且不夠全面。

8231搭載了ADT獨有的OMS（光學測量系統）技術。這相當于為設備裝上了一雙“智慧之眼”。它不僅能對厚度和翹曲進行更精準的實時測量，更支持多刀、逐行整面乃至自定義的多種翹曲掃描模式。

這意味設備能在切割前、切割中乃至切割后，對刀痕深度與形貌進行在線掃描，其性能指標可對標專業級3D顯微鏡。從“憑經驗”到“看數據”，8231將過程控制推向了前所未有的精準維度。

三、硬核內芯：精度寫在數據里

高端裝備的較量，最終要回歸到核心部件的硬實力。

8231搭載了最高轉速達60,000rpm的大功率空氣主軸，標配1.8KW，并可選配2.2KW，為切割硬脆材料提供了充沛的“心臟動力”。配合全閉環控制系統與超精密滾珠絲杠，其Y1/Y2軸在310mm全行程內的累計精度≤2μm。

在智能化產線構建上，8231同樣考慮周全：支持SECS/GEM200/300國際標準通信協議，并可選配OHT（空中走行式無人搬送車）自動上料，為打造“黑燈工廠”（DarkFactory）鋪平了道路。

結語：以精工 見重器

從12英寸晶圓到300mm面板，從傳統切割到DBG（先切割后研磨）工藝，8231的每一處設計都直擊產業升級的痛點。

在半導體裝備國產化的征途上，光力科技走出了一條獨特的進階之路——從引進海外先進技術落地生根，再以此為基礎自主迭代與創新。ADT 8231，正是這一戰略路徑下結出的扎實成果。

（聲明：部分內容由AI輔助完成）